專家簡介

陳材，華中科技大學副研究員，博士生導師。以第一或通訊作者發表SCI論文14篇，授權及申請第一發明人專利30項，兩項第一發明人專利實現600萬元科技成果轉化并獲日內瓦國際發明展銀獎；主持國家自然科學基金項目2項（優秀結題1項），參與國家重點項目5項，主持或主研企業合作項目20余項。研究方向為寬禁帶半導體封裝集成。

報告摘選

寬禁帶半導體相比傳統硅基器件具有顯著優勢與廣泛的應用前景，是全球半導體技術和產業競爭焦點。

1）開展了從底層器件封裝到拓撲與控制到頂層系統集成的研究，在低感低熱阻封裝、高頻高效拓撲與控制、基于封裝的系統集成方法取得了一些理論與方法上的進展，助力寬禁帶半導體器件的大規模應用。

2）傳統電力電子工程師利用貨架產品進行電源設計的模式可能會變成從底層封裝乃至芯片進行開發的新模式，將越來越多地使用目前半導體制造行業中所使用的工藝和材料，跨學科團隊和復合型人才將是未來電力電子技術研究的關鍵。